ASMPT结束收购NEXX准备就绪迎候先进半导体封装之高速增加

　　全球最大之半导体装嵌及包装设备供货商ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」/ 「集团」) 发布于二零一八年十月一日结束向Tokyo Electron Limited (「TEL」) 收购TEL NEXX, Inc (「NEXX」) 的生意。 TEL NEXX将被归入ASMPT的后工序设备分部。

　　是次收购标志着ASMPT踏出推广其战略的重要一步，进军新的高增加商场，并扩展产品种类至先进半导体封装商场。

　　NEXX成立于二零零一年，为先进封装商场的领导者，在高度专业的电化学堆积 (ECD) 和物理气相堆积 (PVD) 技术方面具有健壮的技术才干。透过NEXX的技术与ASMPT的广泛产品种类及全球帮助的结合，集团将能够扩展其业务组合及继续向客户供应最立异的解决计划。