收购TEL NEXX后ASMPT将具有一起的定位

　　ASMPT行政总裁李伟光先生表明：「在收购TEL NEXX后，ASMPT将具有一起的定位，成为可认为封装及外表贴装商场分部供应一站式互联解决计划的归纳『互联』公司。我们现在能够在业界供应更广泛的互联解决计划组合，包括引线焊接、覆晶、热压焊接，加上NEXX的PVD 及ECD 设备，集团更能够供应包括凸块底层金属(UBM)、铜柱(微距离铜柱)、矽穿孔(TSV)及重布层(RDL) 等等的互联解决计划。」

　　于收归ASMPT旗下后的全新NEXX结构中，Tom Walsh将留任ASM NEXX总裁，他将向后工序设备业务分部副行政总裁CK Lim陈说。