出售本钱及毛利坚持相若

　　集团的出售本钱首要包括直接材料本钱、直接人工本钱及制造费用。于该期间内，集团的出售本钱添加24.2%至约82.5百万港元(2018年上半年:约66.4百万港元)，与收益添加一起。集团的毛利添加15.9%至该期间的约19.9百万港元(2018年上半年:约17.2 百万港元)。

　　该期间毛利率约为19.5%(2018年上半年:20.6%)，与2018年上半年的毛利率坚持相若。

　　骏码科技实施主席兼实施董事周博轩先生总结：「展望未来，董事对作业及本集团的未来翻开依然充满信心。我国政府的持续支撑，连同轿车电气化、工业自动化、物联网及人工智能等新式商场，将推进我国半导体作业的进一步翻开，为半导体封装材料商场带来新时机。因此，咱们信任凭仗着本集团于我国键合线作业的既定方位, 将使本集团可以取得更多商机。 」

　　周先生补偿道：「鉴于旷达的作业前景及商场潜力，本集团正加大力度开发新产品，尤其是不同用途的LED 产品(如农业及医疗照明)的封装。董事信任，该等新产品将于近期成为本集团的另一添加动力。」

　　本集团于2006年在HK树立，并于2018年在HK联合生意所GEM上市 (股份代号：8490)。集团是一家半导体封装材料及高新领域新材料制造商，专门从事键合线、封装胶及特种金属材料的研发、制造和出售。集团自 2010 年获颁「国家高新技能企业」至今，并于 2016 年被我国国家知识产权局评为「国家知识产权优势企业」及于2017 年被发布「广东省院士专家 (企业) 作业站」。