升达康：突破多层板全链路追溯技术，构建AI算力电路板硬核支撑
随着AI算力、高性能计算及先进封装技术的快速发展,高阶HDI板与IC载板正加速向高层数、高密度及高可靠性及半导体方向演进。在此过程中,生产过程的可追溯性已成为保障产品良率与质量稳定性的关键基础能力。传统PCB制造长期存在多层压合后信息断裂、跨工序数据难以关联等问题,难以满足高端电路板对全流程精细化管理的需求,而具备全生命周期动态多层追溯能力的智能装备与信息化软件系统,正成为推动PCB产业向高端化、智能化升级的重要基石。
深圳市升达康科技有限公司(以下简称“升达康”或“公司”)深耕高阶HDI板及IC载板等泛半导体领域,专注软硬件一体化动态多层追溯智能装备研发。公司主导产品“AI芯片高阶多层HDI板动态追溯智能装备”2025年在国内细分市场占有率为12.99%,在细分领域具备较强竞争力。
强化研发体系与产品矩阵,夯实PCB追溯智能装备产业基础
升达康成立于2013年,是一家专注于PCB行业高阶HDI和IC载板的高端电路板全流程追溯智能装备与信息化软件系统研发的高新技术企业。公司凭借过硬的技术实力,受到了资本青睐,先后获得深圳市人才基金、深圳前海母基金、广东粤科等多轮战略投资,累计融资近亿元。
针对PCB行业多层压合无法整体追溯的行业痛点,公司打造了覆盖打码、读码、检测、自动化及信息化管理的整体解决方案,搭建起“整体多层动态赋码+自动化设备读码+智能检测+追溯软件”的一体化技术体系,打通单片PCB从内层加工到成品出厂的全流程数据链路。技术落地层面,公司通过内层在线高速刻码、内层多层预叠设备,完成板材内层多层信息关联管控;板材外层覆铜后,依托X-RAY设备完成检测与读码工作,同步联动内层多级追溯码;针对高阶厚板,采用外层高精度在线机械钻码技术,实现通孔环节追溯赋码;板材阻焊工序完成后,借助绿油全自动激光打码设备及追溯软件,对内层、外层、阻焊工序的所有赋码信息进行整合关联。同时,公司在各生产站点集成自动化读码设备,实现每道工序的数据记录与信息化管控。
整套系统依托全流程动态赋码、自动化读码、信息化软件管控,完成电路板全生命周期管理。系统可将生产过程中的人员、设备、物料、工艺、环境等全部生产要素录入二维码,实现产品过站记录、工单料号、不良品管控、生产参数采集、配方下发、设备维保、品质管控等全维度追溯管理。依托自主研发的动态追溯装备,搭配专属追溯软件与生产管理系统,升达康为高阶HDI板、高端算力电路板打造软硬件协同的一体化生产解决方案,技术水平稳居行业前列。
升达康通过研发投入与研发团队建设,推动技术创新。近三年,公司研发费用占营业收入比重均超过10%,高于行业平均水平;研发人员占比达45%以上,核心团队由HDI/IC载板工艺专家及视觉识别、自动化控制领域高端技术人才组成,具备跨领域融合创新能力。凭借创新能力与管理能力,公司先后获评国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、深圳市专精特新中小企业,并通过ISO9001质量管理体系认证及知识产权管理体系认证。
突破多层板追溯关键技术,提升高阶HDI制造可控性与良率
围绕高阶HDI多层板制造中信息断层与追溯失效的关键难题,升达康实现了系统性技术突破,形成了一套从物料、工序流程到单板单元的全流程追溯方案。
首先,在追溯体系方面,公司采用“多层级打码+单片及单PCS级信息流追溯+自动化读码与信息管理”的组合方式,并结合动态编码与X-RAY穿透绑定技术,实现对9阶HDI及26层以上任意层结构的全层级深度追溯。每一层板均建立独立数据档案,故障可反向定位到单张板或单颗产品级别,大幅缩短问题排查周期,显著提升质量管控效率。
其次,在自动化装备方面,公司摒弃传统板材接触式叠放方式,开发了夹持式L插架自动化设备。该设备采用立式插架结构,使板材间距保持在10毫米以上,并支持间距自定义设置,有效避免高阶AI算力板在加工与转运过程中因接触导致的擦伤与报废问题。同时实现“板级+载具级”双重编码体系:每片板材独立赋码,每个载具插槽亦进行独立编码与追溯管理,实现板材与载具一一对应,显著提升追溯精度与人工首检效率。设备集成读码与信息化管理软件,推动追溯软件系统与自动化产线深度融合,实现生产过程自动化、信息化与无人化协同运行。
此外,公司推出全流程追溯解决方法,全自动激光打码机、内层在线激光打码设备、钻码机、XOUT标识设备及IC载板专用搬运运输设备等装备,完善了追溯装备体系,填补行业技术空白。
企知道科创空间赋能数字化创新体系,深化全链条研发协同能力
在技术能力与客户需求的带动下,升达康业务规模逐步扩大,在AI算力电路板领域已成功打入多家头部企业的供应链,包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技及广合科技等,公司产品的市场应用场景持续扩展。
为进一步提升科创效能、增强市场竞争力,升达康签约入驻企知道科创空间。此次合作,升达康将依托“大数据+大模型”解决方案,打破创新过程中的信息壁垒,高效对接科创情报、高校专家、优质技术成果等资源,打通新品研发全链条创新链路,进一步夯实企业核心竞争力。
展望未来,升达康将持续加大研发投入,聚焦高阶HDI板与IC载板制造中的智能追溯与自动化关键技术,推动产品向更高精度、更高可靠性及更高集成度方向演进,不断强化在泛半导体智能制造装备领域的技术优势与产业竞争力。
